《表面组装技术通用工艺与无铅工艺实施来自》是2008年电子工业出版社出版的图书，作者是顾霭云、王瑞长慢每全源上张境机庭、董恩辉。

• 书名 表面组装技术通用工艺与无铅工艺实施
• 作者 顾霭云、王瑞庭、董恩辉
• ISBN 9787121072550
• 定价 79.00 
• 出版社 电子工业出版社

内容简介

　　《表面组装技术(来自SMT)通用工艺与无铅工艺实施》介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工360百科艺部分包括工艺条件，工艺流程跟督用活右牛妒，操作程序，安全技术操作方法，工艺参数，检验标准，复围处建科菜检验方法，缺陷分析，静电防护技术，工艺倍刻方阶很卫形刚作线谁控制与质量管理，通孔元件再流焊状力紧六立款首，三防涂覆工艺，挠性板、陶瓷基板表面组装工艺，0201、01005、绿操散今三赶提握跳名虽PQFN、倒装芯片、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及AC督场货食四派待简突可他A、ACF与ESC等新工古艺和新技术。无铅工艺实施部分包括锡焊(钎焊)机理，再流焊温度曲线的设置，无铅工艺的过程与方法，有铅、无铅混用应注意的问题，以及焊点可靠性试验与失效分析技术。

　　《表面组装技术(SMT)通用工艺千额话顾千武与无铅工艺实施》每章后都配有思考题，对SMT专业人员，尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高焊接理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。

　　《表面组装技术(SMT)通用工期被兵困出奏题被保子艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题，既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教美材，也可作为工程继续掌系例宜查工教育、技术培训教材与参考资料。

图书目录

　　第一部分 表面组装(SMT)通用工艺

　质住还约乡问　第1章 表面组装工艺条件

　　大苗项突势镇第2章 典型表面组装方式及其工艺流程

　　第3章 施加焊膏通用工艺

　　第4章 施加贴片胶通用工艺

　　第5章 自动贴装机贴片伯原倒破己并措通用工艺

　　第6章 再流焊通用工艺

　　第7章 波峰焊通用工艺

　　第8章 手工焊、修板和返修工艺

　　第二部分 无铅工艺实施

附录

　　参考文献

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